Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系加强半导体制造能力_爱游戏电竞竞猜

Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系加强半导体制造能力

时间：2024-11-24 22:30:21 来源：爱游戏电竞竞猜点击：次

　　作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺

　　Microchip Technology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。

　　Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提供负责任和可靠的供应管理，与台积电达成新的制造合作伙伴关系有助于提升Microchip的声誉。在韧性强大的制造能力的支持下，客户能放心地将我们的产品设计到他们的应用和平台中。”

　　JASM的晶圆产能供应逐步加强了Microchip在汽车、工业和网络应用等多个市场为全球客户提供服务的能力。

　　台积电北美业务管理高级副总裁Rose Castanares表示：“与Microchip的合作进一步证明了台积电支持客户长期发展和创新的承诺。随着先进的技术的持续不断的发展，我们与Microchip扩大合作将确保，我们也可以携手在全球客户要时，制造并准时交付产品。”

　　与台积电的合作伙伴关系以及JASM的产能为制造环境增添了更多保障，通过抵消频繁变化的业务条件和自然灾害等外部因素，有助于减少Microchip供应中断的可能性。如需了解更多有关Microchip企业责任和客户承诺的信息，请访问 Microchip网站。

　　引用地址：Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力

　　上一篇：日本 Rapidus 在美设子公司，同当地先进半导体设计企业加强合作

　　公告称，因上海韦尔半导体股份有限公司筹划重大事项，经公司申请，公司股票已于2017年6月5日起连续停牌。经与有关各方论证和协商，以上事项对公司构成了重大资产重组，公司于2017年6月17日发布了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2017-016），公司股票自2017年6月5日起预计停牌不超过一个月。自公司停牌以来，截至本公告披露日，公司与有关各方对重组方案进行了进一步协商沟通，并协调独立财务顾问、法律顾问等相关中介机构按照流程筹备尽职调查等工作。根据《上市公司重大资产重组管理办法》及上海证券交易所《上市公司筹划重大事项停复牌业务指引》等规定，公司股票将继续停牌。本次重大资产重组尚存在比较大不确定性。停牌期间公司将根据重大资产重

　　2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行，电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上总投资1290亿元的150个重点项目集中签约开工。其中，同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山。据悉，同兴达半导体先进封装项目，预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿。深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目，总投资13亿元。江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立

　　专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa®收发器，超低功耗特性使其适用于各种物联网 (IoT) 应用。贸泽备货的 Microchip SAM R34 LoRa sub-GHz SiP采用基于32位Arm® Cortex®-M0内核的Microchip SAM L21 单片机，具有高达256 KB闪存和

　　SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装系列 /

　　通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计

　　设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件十分艰难和复杂的事情。即便是该领域资深的研发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，并且要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更简单，Microchip Technology Inc. （美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块（SOM）。这款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近发布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级系统（SiP），通过将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR2存储器集成在一个小型单面电路板（PCB）

　　通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计 /

　　据方正集团消息，近日，南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。作为南通市港闸区建区以来投资顶级规模的高科技产业项目，南通越亚半导体计划总投资人民币约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成。据方正集团消息，越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，基本的产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。今年4月，南通越亚半导体项目第一批设备已进厂调试，据当时南通日报报道，项目计划6月底前投产。南通越亚半导体项

　　1月19日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》，合计12个车规半导体项目，“悬赏”金额合计超过5000万元。一块儿来看看有哪些项目吧！电子驻车制动的电子双路H桥预驱动器榜单金额：不超过600万元功能性能要求：内置集成2个高边和低边栅极预驱动器，可支持外接4个功率MOSFET，并能够最终靠SPI总线进行独立可编程与监控。内置集成6个具有低偏移量、高精度增益全差分放大器，对HS/LS电流源进行监控。在PWM模式控制下可通过漏源和栅源电压监控来防止过流。内置不低于6个独立的ADC通道用于电机电流和电压的测量。支持冗余电源A/B电源输入，并对独立电源域

　　ST（意法半导体）近日推出了全新的STM32U0微控制器，这款基于Cortex-M0+内核的产品，可以在带有实时时钟（RTC）的待机模式下，实现仅为160nA的静态功耗，关机模式下更是低至16nA，展现了出色的节能性能。在CoreMark和SESIP 3级评测中，STM32U0获得了140分的高分，使其在超低功耗入门级细分市场中脱颖而出。 STM32U0之所以能实现如此卓越的性能，得益于ST在MCU中积累的丰富经验以及先进的90nm工艺节点的应用。这使得STM32U0在价格与性能之间找到了完美的平衡点，为工程师们在工业、医疗、智能计量和消费的人健康市场中的入门级电池供电应用设计提供了更大的自由度。在实际应用中，STM32U

　　STM32U0打造极致的低功耗MCU /

　　根据财务管理公司Robert W Baird & Co.旗下的半导体组件分析部门之调查，与十月份相较，十一月份的亚洲半导体订单下滑了近20%。该公司预期，这种两位数字的订单衰退状态将持续到十二月与明年一月；不过到明年第一季，遭受两位数字季衰退的半导体业者营收可望回升。该公司表示，一线笔记型计算机ODM业者现在预期第四季营收将较上一季衰退10~15% (通常第四季营收都是成长10~15%)；该产业营收在十一月较十月下滑了25%，十二月恐再继续下滑10~15%。此外在手机市场，一线OEM也将第四季营收预测由原先的成长10~15%，下修为衰退8%。手机零件订单则可能在第四季出现10~12%的衰退，并在明年第一季

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