韩国半导体设备公司生产的热压键合机订单量正因三星电子和SK海力士增加其高带宽内存（HBM）生产而迅速增加。热压键合机在HBM生产中扮演关键角色，通过热压技术将芯片堆叠在加工过的晶圆上，对HBM的产量有显著影响。

  据韩媒报道，三星电子的子公司SEMES在一年内交付了近100台热压键合机。SK海力士最近与市场占有率达65%的HANMI Semiconductor签订了价值1500亿韩元（约合1.0798亿美元）的合同，以供应其需求。SK海力士从HANMI Semiconductor累计订购的HBM热压键合机价值达到3587亿韩元，单价约为20亿韩元。

  三星电子和SK海力士已为热压键合机建立了独立的供应链。三星从日本的Toray、Sinkawa以及子公司SEMES采购，而SK海力士则从新加坡的ASMPT、HANMI Semiconductor和Hanhwa Precision Machinery获得设备。自去年以来，两家公司一直在加速本土化努力，以减少对非韩国设备的依赖。

  三星电子正计划恢复位于平泽的新半导体工厂“P5”的基本的建设。随着半导体行业的复苏真正开始，这被解读三星为扩大产能以应对需求增加的措施。

  据韩媒报道，业界消息称，三星电子于上月30日召开了董事会内部管理委员会会议，提交并通过了有关P5基本的建设的议程。管理委员会由首席执行官兼 DX 部门负责人 Jong-hee Han 担任主席，成员包括 MX 业务部门负责人 Noh Tae-moon、管理支持总监 Park Hak-gyu 和存储业务部门负责人 Lee Jeong-bae。

  三星电子于1月底暂时停止了P5基本的建设，投资时机也依据市场情况做了调整。由于P5建设进度推迟，“一年一新晶圆厂”战略可能被打乱。然而，仅仅四个月后，管理委员会就决定接着来进行地基建设。

  三星电子的决定被认为是由于人工智能（AI）热潮导致对存储半导体的需求迅速增长。人工智能加速器中安装的HBM需求大增，需要扩大DRAM产线。HBM采用大量DRAM晶圆，因此就需要比目前更多的产能。此外，由于设备端AI的普及，预计移动和PC中安装的通用DRAM的需求也将逐渐增加。此外，随着生成的人工智能学习数据容量的增加，对NAND闪存的需求也在反弹。

  三星电子在第一季度业绩简报中宣布，仅根据今年的比特增长，就将HBM供应量比去年增加三倍以上。如果通过了正在进行的NVIDIA质量测试，供货规模将会大得多。

  据了解，P5是一座拥有8个洁净室的大型晶圆厂，而 P1-P4 则只有 4 个洁净室。这使得确保满足市场需求的大规模生产能力成为可能。虽然P5的具体用途尚未确定，但预计不仅仅可以满足存储器的需求，还能够很好的满足系统半导体的需求。

  P5基础工程预计最早将在第三季度开始。考虑到与三星物产和三星工程的施工合同，预计完工时间将是2027年4月。然而，依据市场情况，启动时间可能会大大提前。这是因为首先建立的生产线将能够优先量产。

  三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。

  这意味着从CXL相关这类的产品到软件，构成服务器的各种元素现在都可以在位于韩国华城的三星存储器研发中心 (SMRC) 直接做验证。一旦CXL产品通过三星验证，即可立即注册成为“红帽认证”产品，从而大大加快产品开发速度。

  作为该基础设施的首个成果，三星本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品，从而为客户提供定制化解决方案。

  继去年12月首次获得红帽的CXL存储验证后，三星的数据中心SSD产品也获得了认证。使用经红帽认证产品的客户能通过获得顶级Linux支持来构建高性能系统，与三星稳定的硬件运营形成互补。

  日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2024年4月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月减少6.2%至74.1万平方米，连续第27个月陷入萎缩；产额减少3.1%至438.08亿日圆，连续第18个月陷入萎缩，但减幅连续2个月仅个位数(10%以下)水准、创18个月来(2022年10月以来)最小减幅。

  鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟于股东会上表示，受益于全球AI算力需求的迅速增加，公司2024年预计AI贡献占公司云计算总收入40%，AI服务器占全球市场占有率的40%。

  采用英伟达芯片的新一代AI服务器GB200目前一切正在如期进行中，包括NVL36和NVL72版本，进展均一切顺利，预计今年将正式推出，并按照规划持续推向市场。

  高端手机零部件出货方面，工业富联今年出货量将优于市场表现，未来有机会受惠于AI智能手机发展，进一步增长。

  龙芯中科宣布，其3C6000初样已回片，测试结果总体符合预期。计划在2024年第四季度正式对外发布该系列处理器。3C6000芯片采用单硅片16核32线程设计，预计将大幅度的提高通用处理性能，支持DDR4-3200×4内存和多种加速器扩展，并通过龙链技术实现片间互联。