覆铜板未来市场发展的潜力及发展的新趋势分析2023_品牌活动

覆铜板未来市场发展的潜力及发展的新趋势分析2023

时间：2024-07-20 03:51:46 来源：品牌活动点击：次

　　随着科学技术的发展，各种类型的产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子科技类产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性迅速增加趋势。覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保

　　随着科学技术的发展，各种类型的产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子科技类产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性迅速增加趋势。覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

　　覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

　　印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。

　　覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，其发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

　　覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，PCB的发展状况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。多个方面数据显示，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.9%。

　　覆铜板整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节包含调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程(上胶前属于未固化，上胶后烘干属于半固化片，固化程度约50%，热压成型后完全固化)。虽然不一样的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产的基本工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。

　　从产量结构上看，2021年我国刚性覆铜板产量为68131万平方米，占覆铜板总产量比重的84.84%;挠性覆铜板及相关制品产量为7023万平方米，产量占比8.75%;金属基覆铜板产量为5147万平方米，占比6.41%。

　　覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本占比分别是42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际铜价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。

　　据中研产业研究院《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析：

　　中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆慢慢的变成为全球覆铜板制造中心。多个方面数据显示，2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元。

　　近年，国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同种类型的产品媲美，未来在行业需求向上的背景下，进口替代空间巨大。

　　覆铜板行业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，最重要的包含建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，最重要的包含超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

　　覆铜板行业经过多年市场化竞争，在全球形成相对集中和稳定的供应格局，多个方面数据显示，2020年CR5为52%，CR10为75%。其中，建滔化工、生益科技、南亚塑胶分别以15%、12%、11%的市场占有率占据全球前三位置。

　　根据《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》提出的我国覆铜板产业高质量发展目标：“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。

　　覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，目前，“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。

　　随着科学技术的发展，各种类型的产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子科技类产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性迅速增加趋势。

　　覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

　　未来我国覆铜板行业的发展，对中低档次覆铜板，要继续加快结构调整，压缩过剩产能，提高经济效益;全力发展高性能覆铜板，满足我国电子信息产业及现代化国防建设对覆铜板的新需求，确保我国在全球信息技术领域的优势地位。要充分顺应电子电路基材的发展的新趋势，加大下列产品研发制造和市场开发。

　　想要了解更多覆铜板行业详情分析，点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。覆铜板行业研究报告旨在从国家经济和产业高质量发展的战略入手，分析覆铜板未来的政策走向和监督管理体制的发展的新趋势，挖掘覆铜板行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业体系、区域结构、市场之间的竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展趋势。预测未来覆铜板业务的未来市场发展的潜力，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找覆铜板行业的投资商机。报告在大量的分析、预测的基础上，研究了覆铜板行业今后的发展与投资策略，为覆铜板企业在激烈的市场之间的竞争中洞察先机，依据市场需求及时作出调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。