【稳扎稳打有干头】桓台:历时两年完成技术攻关 高端高频覆铜板填补国内空白
时间:2024-06-23 19:16:36 来源:品牌活动 点击:次
覆铜板是制作电子设备主板的核心材料,具有“电子科技类产品之母”称号。由于高端高频覆铜板因生产工艺复杂,一直是“卡脖子”的技术难题。眼下,这项技术被淄博市桓台县的一家公司成功攻克。
眼前的这张浅褐色薄板,就是该公司研发的核心产品高频覆铜板,不要小看这片薄薄的铜板,它可以大范围的应用于5G、6G通讯交换系统、云计算储存系统、无人驾驶信号采集系统,以及医疗设施、轨道交通、新能源等多个领域,可以有效实现信号传输快、稳定、精准、接近零延时。在此之前,这款产品研制过程中 ,三维均匀成型一直是卡脖子的难题,经过企业长达两年的技术攻关,这一难题终被成功攻克。山东森荣新材料股份有限公司总工程师邵强说:“我们自主开发了一个三维鎏造,通过三维鎏造做出来的产品能达到均匀,包括产品的厚度和介电常数,达到国际领先水平。”
高频覆铜板的原材料---聚四氟乙烯,是该公司生产的产品之一。得益于资源优势,公司联合多家科研院校,成功趟过了从材料配方、三维均匀成型到高温压合成型的技术难关,填补了国内空白。目前,高频覆铜板产品已从实验室成功转入项目建设阶段,项目一期计划5月底建设完毕,6月初进行设施安装。项目投产后,将率先打破国外垄断,实现高端高频覆铜板的国产替代。山东森荣新材料股份有限公司董事长荣钦功说:“我们力争2024年7月1日正式投产,项目投产后,标志着公司进入一个千亿级蓝海,无论从企业今后发展的体量还是质量,都将具有里程碑意义。”
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