【48812】博硕科技请求一种隔热片材全自动热压封装出产的根本工艺及设备专利可以对设备全体进行密封和支撑维护
时间：2024-06-20 11:45:17 来源：品牌活动 点击：次
博硕科技请求一种隔热片材全自动热压封装出产的根本工艺及设备专利，可以对设备全体进行密封和支撑维护
金融界2024年5月29日音讯，据国家知识产权局公告，深圳市博硕科技股份有限公司请求一项名为“一种隔热片材全自动热压封装出产的根本工艺及设备“，公开号CN3.4，请求日期为2024年1月。
专利摘要显现，本发明公开了一种隔热片材全自动热压封装出产的根本工艺及设备，该工艺包含以下过程：S1、放置待封装产品：S2、预先抽气；S3、滑动揉捏；S5、取料操作；包含封装外壳，所述封装外壳的外表设有显现出产数据的显现屏和供放料和取料的柜门，所述封装外壳内设有受驱动进行水平往复移动的C形臂，所述C形臂的底部限位滑动衔接有电加热刮板，所述电加热刮板的外表固定衔接有与C形臂平行设置的衔接板，所述衔接板和与之平行的C形臂的相对面上固定衔接有弹性绷簧。本发明，经过封装外壳对设备全体进行密封和支撑维护，经过显现屏显现封装外壳内气压、温度等数据信息；经过柜门便于将产品做取放操作。
